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道康寧Dow HIPEC™ Q1-4939 光學灌封膠產品說明：
Dow HIPEC™ Q1-4939半導體保護塗層是一種雙組份、無溶劑，熱固性矽凝膠，用於密封和保護電子元件免受潮濕，壓力，汙染和衝擊。它具有高純度，柔韌性和良好的電氣性能
品牌：HIPEC
顏色：透明
組份：雙組份
固化方式：熱固化
固化時間：2h @ 150 °C
介電強度：470 V/mil
延展率：115%
閃點：Base: 121.1 °C; Curing Agent: >101.1 °C
混合比例：10:1
比重：Mixed: 1.03 @ 25 °C
粘度：Mixed: 4,900 to 5,800 @ 25 °C
體積電阻率：>1 x 10^15 ohm-cm
操作時間：>168h @ 25 °C
包裝規格：0.5公斤套裝
道康寧Dow HIPEC™ Q1-4939 光學灌封膠產品應用：保護微電子器件; 用於各種封裝設計中的集成電路器件的塗層（DIP，PGA），混合電路，LED塗層等。
